近日，总部位于米兰的集成光子电路制造商 Ephos 宣布，已经正式开始生产基于玻璃的量子光子芯片，并获得了来自美国风险投资公司 Starlight Ventures 领投的 850 万美元种子轮融资，新筹集的资金将为 Ephos 芯片的设计与交付提速。

 

“获得这笔资金并在米兰开设新工厂是 Ephos 的一个关键里程碑。我们的玻璃基光子芯片将改变的不仅是量子计算和人工智能，还将是未来更广泛的计算基础设施。”Ephos 首席执行官兼联合创始人 Andrea Rocchetto 更进一步表示：“通过解决当前能源效率低下问题，增强从数据中心到安全通信等各行业的性能，我们正在为下一代计算技术奠定基础。”

 

Ephos玻璃基光子芯片

 

除了私人投资，Ephos 还获得了来自欧洲创新委员会（EIC）的资助，并从北约国防创新加速器（DIANA）获得了 45 万欧元的非稀释性融资。

 

全球首创

 

除量子计算这样的新兴技术外，光子技术还有着非常广泛的经典应用，其中就包括数据中心，光子芯片正被越来越多地用于降低能耗。当人工智能革命持续给数据中心带来压力，能源需求已成为当前的棘手问题。据高盛预测，到 2030 年，数据中心的用电量将增长 160%。

 

因此，一个新的紧迫需求是：如何能让数据中心、量子计算变得更高效？

 

不同于采用硅基技术的传统芯片制造商，成立于 2022 年的 Ephos，创新性地使用玻璃基底来设计和制造光子芯片，致力于最大限度地减少信号损失并解锁独特的设备设计，帮助客户构建可扩展的计算基础设施。“我们使用的材料与光纤相同，因为光在单一材料中的传输效率最高。”

 

Ephos使用专有飞秒激光写入制造工艺，进行玻璃基光子芯片的设计和制造

 

信号丢失是构建量子计算机的最大障碍之一。以光子编码的量子信息无法复制，因此当信号丢失率过高，量子计算机就无法正常运行。Ephos的芯片建立在玻璃基板上，通过光纤实现与其它光学芯片器件的连接，不仅摆脱了对硅材料的依赖，还能显著减少信号损失，有效提高光子技术在先进量子计算、通信和传感领域的速度和能源利用效率。

 

与光子芯片的现行行业标准相比，Ephos 的技术能够将每个芯片表面的信号丢失率降低至 1/20。更重要的是，在模块化架构中，由于芯片数量可能非常庞大，因此 Ephos 芯片所提供的整体优势最终可以增加几个数量级。

 

Ephos 首席执行官兼联合创始人 Andrea Rocchetto 表示：“在安全信息共享方面，我们的技术可以将构建具有无与伦比加密能力的通信系统所需的所有组件集成到单一芯片中。我们在这一领域有多个活跃项目，其中一些特别令人兴奋，因为它们让我们有机会展示我们的设备在太空环境中的潜力（我们成功地测试了芯片在太空条件下的表现）。在传感方面，我们的设备应用于提高体积庞大的量子系统的稳健性和可携带性，例如惯性导航系统（这种技术可以在GPS信号受到干扰时确定您的精确位置）。”

 

“我们看到了 Ephos 玻璃基光子芯片的巨大潜力，它可以彻底改变计算的未来。”风投公司 Starlight Ventures 负责人 Kike Miralles 说道：“人工智能和量子的进步，不断挑战着我们当前基础设施的极限，Ephos 凭借其显著减少信号损失、提高能源利用效率的创新能力正在脱颖而出。这项创新为多个行业的量子计算和通信技术提供了新的可能性。”

 

 

独家优势

 

大多数量子芯片制造公司的设备制造，都十分依赖外部代工厂，但这些制造设施主要针对的是传统芯片制造，难以适配量子技术所需的制造流程。Ephos 首席执行官兼联合创始人 Andrea Rocchetto 表示：“得益于全新的制造工厂，Ephos 才成为极少数能够完全控制其制造过程的量子硬件公司之一。”

 

Ephos首席执行官兼联合创始人Andrea Rocchetto

 

在 Andrea Rocchetto 看来，“拥有完整的自主研发生产能力，能够控制如量子计算这样创新和颠覆性技术所需的生产过程”，正是 Ephos 所拥有的独家优势。

 

Ephos 的供应链全部基于欧盟和美国，与此同时，Ephos 对量子等战略技术的持续关注，以及西方在量子技术方面的制造能力，使得北约也对 Ephos 产生了浓厚兴趣。2023 年，Ephos 加入了北约北大西洋防务创新加速器（DIANA）成为首批成员，前不久还获得了其提供的 45 万欧元非稀释性融资。

 

此次新筹集的资金将帮助 Ephos 加速开设位于米兰创新区（MIND）的新制造基地，并支持其在旧金山的运营和团队扩张。全新的制造工厂将成为 Ephos 专有芯片的技术研发、生产与合作的中心枢纽。

 

 

未来计算基础设施的重要构成

 

基于玻璃的量子芯片有潜力彻底改变计算和通信技术，这些新型量子芯片能够在更高温度下运行，这将使量子计算更加实用，Ephos 的研究人员正在积极开发这些芯片，以期利用玻璃的独特特性来增强量子比特的性能。

 

此外，玻璃材料的可获取性和低成本，也使其成为量子芯片集成技术的其中一种有力选择。然而，仍有许多技术挑战需要克服，但这些进展可能会为未来的量子计算机铺平道路。

 

Ephos 坚信，光子技术是未来计算基础设施的重要组成部分，无论是创新技术、战略融资，还是对安全性的关注，都将使 Ephos 在未来增长方面处于有利位置。当然也必须看到，克服技术挑战、把握竞争激烈的市场，以及赢得市场关注和采用，都将对 Ephos 的技术潜力释放至关重要。

 

参考文章：

1、Ephos raises $8.5M to transform quantum computing and AI with its glass-based quantum photonic chips — TFN

2、  NATO-backed Ephos raises $8.5M Seed for glass-based photonic chips - Tech.eu

3、https://tech.eu/2024/09/23/nato-backed-ephos-raises-8-5m-seed-for-glass-based-photonic-chips/

4、  Yahoo

5、  NATO-backed startup raises $8.5m to develop glass-based quantum chips | Capacity Media

6、  Milan startup opens world-first production facility for glass-based quantum photonic chips

7、  The world's first production of glass-based quantum photonic chips has been opened - The Times HUB

8、https://www.eu-startups.com/2024/09/milan-based-ephos-raises-e7-6-million-to-deliver-glass-based-quantum-photonic-chips/

本文转载自微信公众号：量子前哨

 

近日，总部位于米兰的集成光子电路制造商 Ephos 宣布，已经正式开始生产基于玻璃的量子光子芯片，并获得了来自美国风险投资公司 Starlight Ventures 领投的 850 万美元种子轮融资，新筹集的资金将为 Ephos 芯片的设计与交付提速。

 

“获得这笔资金并在米兰开设新工厂是 Ephos 的一个关键里程碑。我们的玻璃基光子芯片将改变的不仅是量子计算和人工智能，还将是未来更广泛的计算基础设施。”Ephos 首席执行官兼联合创始人 Andrea Rocchetto 更进一步表示：“通过解决当前能源效率低下问题，增强从数据中心到安全通信等各行业的性能，我们正在为下一代计算技术奠定基础。”

 

Ephos玻璃基光子芯片

 

除了私人投资，Ephos 还获得了来自欧洲创新委员会（EIC）的资助，并从北约国防创新加速器（DIANA）获得了 45 万欧元的非稀释性融资。

 

全球首创

 

除量子计算这样的新兴技术外，光子技术还有着非常广泛的经典应用，其中就包括数据中心，光子芯片正被越来越多地用于降低能耗。当人工智能革命持续给数据中心带来压力，能源需求已成为当前的棘手问题。据高盛预测，到 2030 年，数据中心的用电量将增长 160%。

 

因此，一个新的紧迫需求是：如何能让数据中心、量子计算变得更高效？

 

不同于采用硅基技术的传统芯片制造商，成立于 2022 年的 Ephos，创新性地使用玻璃基底来设计和制造光子芯片，致力于最大限度地减少信号损失并解锁独特的设备设计，帮助客户构建可扩展的计算基础设施。“我们使用的材料与光纤相同，因为光在单一材料中的传输效率最高。”

 

Ephos使用专有飞秒激光写入制造工艺，进行玻璃基光子芯片的设计和制造

 

信号丢失是构建量子计算机的最大障碍之一。以光子编码的量子信息无法复制，因此当信号丢失率过高，量子计算机就无法正常运行。Ephos的芯片建立在玻璃基板上，通过光纤实现与其它光学芯片器件的连接，不仅摆脱了对硅材料的依赖，还能显著减少信号损失，有效提高光子技术在先进量子计算、通信和传感领域的速度和能源利用效率。

 

与光子芯片的现行行业标准相比，Ephos 的技术能够将每个芯片表面的信号丢失率降低至 1/20。更重要的是，在模块化架构中，由于芯片数量可能非常庞大，因此 Ephos 芯片所提供的整体优势最终可以增加几个数量级。

 

Ephos 首席执行官兼联合创始人 Andrea Rocchetto 表示：“在安全信息共享方面，我们的技术可以将构建具有无与伦比加密能力的通信系统所需的所有组件集成到单一芯片中。我们在这一领域有多个活跃项目，其中一些特别令人兴奋，因为它们让我们有机会展示我们的设备在太空环境中的潜力（我们成功地测试了芯片在太空条件下的表现）。在传感方面，我们的设备应用于提高体积庞大的量子系统的稳健性和可携带性，例如惯性导航系统（这种技术可以在GPS信号受到干扰时确定您的精确位置）。”

 

“我们看到了 Ephos 玻璃基光子芯片的巨大潜力，它可以彻底改变计算的未来。”风投公司 Starlight Ventures 负责人 Kike Miralles 说道：“人工智能和量子的进步，不断挑战着我们当前基础设施的极限，Ephos 凭借其显著减少信号损失、提高能源利用效率的创新能力正在脱颖而出。这项创新为多个行业的量子计算和通信技术提供了新的可能性。”

 

 

独家优势

 

大多数量子芯片制造公司的设备制造，都十分依赖外部代工厂，但这些制造设施主要针对的是传统芯片制造，难以适配量子技术所需的制造流程。Ephos 首席执行官兼联合创始人 Andrea Rocchetto 表示：“得益于全新的制造工厂，Ephos 才成为极少数能够完全控制其制造过程的量子硬件公司之一。”

 

Ephos首席执行官兼联合创始人Andrea Rocchetto

 

在 Andrea Rocchetto 看来，“拥有完整的自主研发生产能力，能够控制如量子计算这样创新和颠覆性技术所需的生产过程”，正是 Ephos 所拥有的独家优势。

 

Ephos 的供应链全部基于欧盟和美国，与此同时，Ephos 对量子等战略技术的持续关注，以及西方在量子技术方面的制造能力，使得北约也对 Ephos 产生了浓厚兴趣。2023 年，Ephos 加入了北约北大西洋防务创新加速器（DIANA）成为首批成员，前不久还获得了其提供的 45 万欧元非稀释性融资。

 

此次新筹集的资金将帮助 Ephos 加速开设位于米兰创新区（MIND）的新制造基地，并支持其在旧金山的运营和团队扩张。全新的制造工厂将成为 Ephos 专有芯片的技术研发、生产与合作的中心枢纽。

 

 

未来计算基础设施的重要构成

 

基于玻璃的量子芯片有潜力彻底改变计算和通信技术，这些新型量子芯片能够在更高温度下运行，这将使量子计算更加实用，Ephos 的研究人员正在积极开发这些芯片，以期利用玻璃的独特特性来增强量子比特的性能。

 

此外，玻璃材料的可获取性和低成本，也使其成为量子芯片集成技术的其中一种有力选择。然而，仍有许多技术挑战需要克服，但这些进展可能会为未来的量子计算机铺平道路。

 

Ephos 坚信，光子技术是未来计算基础设施的重要组成部分，无论是创新技术、战略融资，还是对安全性的关注，都将使 Ephos 在未来增长方面处于有利位置。当然也必须看到，克服技术挑战、把握竞争激烈的市场，以及赢得市场关注和采用，都将对 Ephos 的技术潜力释放至关重要。

 

参考文章：

1、Ephos raises $8.5M to transform quantum computing and AI with its glass-based quantum photonic chips — TFN

2、  NATO-backed Ephos raises $8.5M Seed for glass-based photonic chips - Tech.eu

3、https://tech.eu/2024/09/23/nato-backed-ephos-raises-8-5m-seed-for-glass-based-photonic-chips/

4、  Yahoo

5、  NATO-backed startup raises $8.5m to develop glass-based quantum chips | Capacity Media

6、  Milan startup opens world-first production facility for glass-based quantum photonic chips

7、  The world's first production of glass-based quantum photonic chips has been opened - The Times HUB

8、https://www.eu-startups.com/2024/09/milan-based-ephos-raises-e7-6-million-to-deliver-glass-based-quantum-photonic-chips/

本文转载自微信公众号：量子前哨